삼성전자, 메모리 사업부와 TSMC 협력 가능성 시사

삼성전자와 TSMC의 협력 가능성에 대한 최근 소식과 그 배경, 그리고 향후 반도체 시장에 미칠 영향에 대해 자세히 살펴보겠습니다. 삼성전자는 그동안 자사 파운드리 사업을 통해 반도체 생산의 독자 노선을 걸어왔으나, 최근 경쟁이 치열해진 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 TSMC와의 협력을 고려하고 있습니다. 이는 반도체 시장에 큰 변화를 예고하며 업계 관계자와 투자자들 사이에서 주목받고 있습니다.

삼성전자, 메모리 사업부와 TSMC 협력 가능성 시사

삼성전자는 현재 메모리 사업부와 관련하여 TSMC와 협력할 가능성을 열어둔 상황입니다. 특히 삼성전자의 김재준 메모리사업부 부사장은 최근 컨퍼런스콜에서 커스텀 HBM(고대역폭 메모리)의 베이스 다이 생산을 위해 외부 파운드리와 협력할 가능성을 시사했습니다. 이는 HBM 시장에서 삼성전자가 1위 SK하이닉스와의 격차를 좁히기 위한 전략으로 풀이됩니다.

이번 협력 방안은 특히 HBM4부터 더욱 복잡해진 공정을 필요로 하기 때문입니다. 기존 5세대 HBM3E까지는 삼성전자 내에서 제작이 가능했지만, 6세대 HBM4에서는 공정 복잡도가 높아져 TSMC와 같은 외부 파운드리의 지원이 요구되는 상황입니다.

HBM4 시장과 TSMC의 강력한 경쟁력

TSMC는 이미 SK하이닉스와 협력하여 HBM4 개발 초기부터 관련 기술을 함께 연구하고 있습니다. TSMC는 특히 3나노 이하의 첨단 공정에서 강점을 보이고 있으며, 이러한 기술력은 HBM4와 같은 고사양 메모리 생산에 적합합니다. 업계 관계자에 따르면, TSMC의 3나노 이하 공정의 수율은 70~80%를 기록하고 있으며 이는 업계 최고 수준에 속합니다.

고객사들은 이제 고급 로직 공정을 사용할 수 있는 파운드리를 선호하는 경향이 강해지고 있으며, 삼성전자가 이를 해결하기 위해 TSMC와의 협력을 검토하는 것은 이러한 시장의 요구에 부응하기 위한 전략으로 분석됩니다. 이는 TSMC의 차세대 패키징 기술 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)와 같은 패키징 솔루션이 포함되어 있어 HBM4 칩의 배치와 메모리 용량 증대 등 고객 요구에 보다 유연하게 대응할 수 있기 때문입니다.

TSMC와의 협력으로 인한 삼성전자 파운드리의 우려

그러나 삼성전자가 TSMC와 협력하게 될 경우 삼성전자 파운드리 사업부에는 부정적인 영향이 미칠 가능성이 있습니다. 현재 TSMC는 글로벌 파운드리 시장에서 점유율 62%로 1위를 차지하고 있으며, 삼성전자(13%)와의 격차는 더욱 커지고 있습니다. 삼성전자의 파운드리 사업부는 올해 3분기까지 약 1조 원대의 적자를 기록할 것으로 예상되고 있어, 이러한 상황에서 TSMC와의 협력은 삼성전자가 오히려 TSMC와의 기술 격차를 좁히기 어려운 구조로 고착될 우려가 있습니다.

삼성전자는 그동안 IDM(종합반도체기업) 구조를 통해 설계와 제조를 일괄 공급하는 ‘턴키’ 방식을 경쟁력으로 삼아왔습니다. 그러나 HBM4와 같은 커스텀 제품에서는 삼성 파운드리의 3나노 이하 수율이 30~40%에 머무는 등 고객사 요구를 충족하기에 부족하다는 지적이 있습니다. 이에 따라 HBM4 같은 고사양 제품을 자사 파운드리에서 생산하기는 어려울 것으로 업계 관계자들은 보고 있습니다.

삼성전자의 결단과 반도체 시장의 변화 가능성

이번 협력 가능성에 대해 업계 관계자들은 삼성전자가 파운드리 분야의 어려움을 인식하고 현실적인 결단을 내린 것으로 평가합니다. 특히 삼성전자는 최대 고객사인 엔비디아와의 협력을 이어가기 위해 TSMC와의 협력을 고려하고 있는 것으로 보이며, 이는 메모리 사업부와 파운드리 사업부의 독립적인 전략 수립을 통해 경쟁력을 강화하려는 의도도 포함되어 있습니다.

TSMC와의 협력이 실현된다면 삼성전자는 TSMC의 우수한 패키징 기술과 선진 로직 공정의 지원을 받으며 HBM4 생산을 통해 메모리 시장에서 경쟁력을 강화할 수 있을 것입니다. 반면, 이러한 결정은 삼성전자의 자사 파운드리 사업을 포기하는 것이 아니냐는 우려와 함께, TSMC와의 격차를 좁히기 어려운 구조로 만들 가능성도 제기되고 있습니다.

TSMC의 대응과 향후 전망

TSMC는 이미 SK하이닉스와의 협력을 통해 HBM 시장에서 성공적인 입지를 다졌으며, 이번 삼성전자의 협력 가능성에도 긍정적인 반응을 보이고 있습니다. 이는 TSMC의 전사 매출에서 HBM 비중이 점차 커지고 있는 상황과 무관하지 않습니다. TSMC는 이미 HBM 전담 조직을 갖추고 있으며, 삼성전자와의 추가 주문 소화도 무리 없이 수행할 수 있다는 입장입니다.

TSMC와 삼성전자의 협력이 실현될 경우, 글로벌 반도체 시장에서의 파운드리 경쟁 구도에 큰 변화가 예상됩니다. 삼성전자는 TSMC와 협력하여 메모리 시장에서 경쟁력을 높일 수 있지만, TSMC는 이를 통해 글로벌 파운드리 1위 자리를 더욱 공고히 할 수 있습니다. 삼성전자 파운드리 사업부의 어려움은 내년 하반기까지 이어질 것으로 예상되며, 향후 TSMC와의 협력이 실제로 진행될 경우 삼성전자의 파운드리 사업은 더욱 도전적인 상황에 놓일 것입니다.

결론

삼성전자가 TSMC와의 협력을 검토하는 이번 결정은 고도화된 기술과 고객 요구에 대응하기 위해 현실적인 선택을 한 것입니다. 삼성전자는 HBM4 생산을 통해 메모리 시장에서의 경쟁력을 강화하는 한편, 글로벌 파운드리 1위 TSMC와의 협력을 통해 반도체 시장의 변화를 모색하고 있습니다.

그러나 TSMC와의 협력으로 인해 삼성전자 파운드리 사업부와의 격차가 더욱 벌어질 수 있다는 우려도 존재합니다. 향후 삼성전자가 자사 파운드리 경쟁력 강화를 위해 어떤 전략을 펼칠지, TSMC와의 협력이 실제로 실현될지에 따라 반도체 시장의 미래는 또 한 번 큰 변화를 맞이하게 될 것입니다.